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,英特尔公司宣布新的制程工艺和封装手艺蹊径图,目的于2025年重夺在晶圆制造领域的领先位置。

迈入晶圆代工领域的美国晶片大厂英特尔刚宣布迎来2家主要的代工客户,划分是高通和亚马逊,英特尔同时宣布可望在2024年引入20埃米制程工艺,届时可能在半导体先进制程追上台积电。对于英特尔来势汹汹,着名半导体剖析师陆行之示意,台积电不能轻敌。

英特尔执行长杰辛格最新宣布该公司的制程与封装手艺蹊径图,值得注重的是20A手艺,2024年将获得美国IC设计大厂高通使用。1埃米即是0.1奈米,20埃米也就是2奈米,英特尔说,他们的20埃米科技随同着2个新手艺,划分是新的电晶体手艺 RibbonFET和新的供电设计PowerVia。

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由于台积电预计,他们的3奈米制程计画在2021年举行试产,并可望在2022下半年量产,凭证英特尔蹊径图,英特尔3奈米制程将于2023年下半最先生产,仍晚于台积电,再进一步,英特尔2奈米制程的时程可能将遇上台积电。至于亚马逊则将成为英特尔封装解决方案的客户。

另经济部智慧财富局昨宣布2020年上半年专利统计,台积电在发现专利上共申请1263件、年发展2.3倍,2项数字不只是本国企业最高,件数更是首度半年内突破千件,刷新自身纪录,研宣结构遥遥领先其他公司。

外王法人部门,则以高通发现专利454件,比第二、三名应用质料、三星电子的304、288件都凌驾不少。不外发展率,以排第9名的韩国电商巨擘韩领网科,增添442%最高。

陆行之示警:英特尔弯道加速超车 台积电不能轻敌 《半导体》搭台积电4奈米 蔡力行:联发科5G旗舰年底准期亮相 Allbet声明:该文看法仅代表作者自己,与www.allbetgame.us无关。转载请注明:英{ying}特尔强攻 法 fa[人:台积电不能(neng)轻敌
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