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【TechWeb】6月16日新闻,据外洋媒体报道,今年年头始于汽车领域的全球性芯片欠缺,波及到了福特、现代汽车等众多厂商,现在仍在延续,智能手机、家电等领域的芯片,也泛起了求过于供的新闻。

多个领域的芯片求过于供,也拉升了对芯片代工的需求,多家芯片代工商在今年一季度就已最先满负荷运行。

在芯片代工商产能普遍主要,新建工厂扩充产能需要时间的情形下,芯片代工商未来一段时间的产能,也就成了芯片供应商关注的焦点,纷纷争取代工商更多的产能支持,以确保足够的芯片供应。

英文媒体最新的报道显示,芯片供应商关注的,不只是台积电、三星电子等主要芯片代工厂的产能,其他芯片代工商的产能,也受到了关注。

英文媒体在报道中就提到,芯片代工商力积电8英寸和12英寸晶圆的代工订单,在延续增添,他们也已在同客户洽谈2023年的芯片订单。

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