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射频晶片厂立积(4968)沾恩今年WiFi6快速生长,且智慧型手机WiFi FEM市占率也将显著攀升,营运延续看俏,面临产能主要,立积也延续争取更多产能。

随着5G今年在全球商转延续扩大下,由于5G现普遍的频段Sub6有低穿透性的瑕玷,在是室内WiFi加以辅助,故WiFi6今年将快速生长,立积也看好今年WiFi6、WiFi5会泛起黄金交织,且两者价钱差到3成,终端产物的价差甚至更大,将动员ASP生长,今年营运延续乐观,至于WiFi6E,第三季有时机有产物,价钱相较WiFi6高3成,只是距离真正放量尚有一段时间。

立积目的全球前端模组(FEM)市占率自去年15~18%扩大至2023年的30%,也预计2021年WiFi6渗透率将达30~40%。

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面临供应链主要,立积也延续着手产能计划,也延续将成熟产物转向具成本优势的矽锗(SiGe)制程生产,此举除了能缓解砷化镓(GaAs)产能紧绷,亦可增添成本竞争力,立积目的用于智慧型手机、用户终端装备(CPE)WiFi5功率放大器(PA)今年底各将有100%、70%改采矽锗制程,同时在中国自建射频测试产能陆续放量、本土化采购测试装备将进一步为抢攻市占打下厚实基础。

立积现在最主要的供应商为宏捷科(8086)确定6月会对立积涨价,立积会延续关注毛利率有影响,现在预计6月前没有涨价计画,但供应商涨价后则会将再视情形是否把成本转嫁给客户端。

产能计划方面,立积除了15台机台将于3月尾上线,立积预期协力厂商今年可再扩充30%产能,亦会延续寻找其他测试同伴。在智慧型手机营业上,立积目的2021年在中国智慧型手机WiFi FEM市占率自2020年10~20%扩大至30~40%,并计画第二季更先出货手机WiFi6 FEM,主要客户照样以中国品牌手机厂为主。

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